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紅外線PI膜
紅外線PI膜

紅外線PI膜

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產(chǎn)品詳情

紅外線PI膜(電熱膜/電熱片)

主要技術指標和特性:

1.外觀:薄膜表面平整光潔,不應有折皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外來雜質等缺  陷,邊緣整齊無破損。

2.寬度和長度:薄膜成卷或成盤供應。根據(jù)用戶要求,寬度和長度由供需雙方協(xié)商確定。

3.相關指標

測試項目

數(shù)值
使用溫度200℃(長期<180℃)
絕緣耐壓
≥1000VAC/MIN
環(huán)境溫度-50至300℃
機械抗壓強度
100KG/CM2
拉力
≥80N
使用壽命≥5年
分解溫度≥500℃

產(chǎn)品介紹:

我司生產(chǎn)PET、PI低溫電熱膜,聚酰亞胺高溫電熱膜,紅外線PI膜;適用于日常生活保溫加熱,還能配合各種精密電子儀器應用到加熱方案。

紅外線PI膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性,能在-269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長期使用,短時可達400℃高溫易加工成型;

產(chǎn)品結構/材質:

聚酰亞胺

產(chǎn)品性質/特點:

01 優(yōu)良的耐熱性

聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是目前已知的有機聚合物中熱穩(wěn)定性較高的品種之一;

02 優(yōu)良的機械性能

未增強的基體材料的抗張力強度都在100MPa以上,用均酐制備的紅外線PI薄膜抗張強度為170MPa,二聯(lián)苯型聚酰亞胺可達到400MPa;

03 良好的化學穩(wěn)定性

聚酰亞胺材料一般不溶于有機溶劑,耐腐蝕、耐水解,改變分子設計可以得到不同結構的品種;

04 良好的耐輻射性能

聚酰亞胺薄膜在5*109rad劑量輻射后,強度仍保持86%;

05 良好的介電性能

介電常數(shù)小于3.5,如果在分子鏈上引入氟原子,介電常數(shù)可降到2.5左右,介電損耗為10,介電強度為100-300kv/mm,體積電阻為1015-17Ω·cm;

產(chǎn)品應用領域:

用于烘干設備、真空加熱、中草藥、農(nóng)產(chǎn)品與海產(chǎn)品烘干、新能源加熱片、軍事裝備加熱、醫(yī)療設備加熱、農(nóng)業(yè)大棚、桑拿房、沐浴室加熱等產(chǎn)品領域;

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